箱式氣氛爐通過精確控制高溫環(huán)境及爐內(nèi)氣氛（如惰性氣體、還原性氣體或真空），能夠滿足多種材料在特定條件下的熱處理需求，廣泛應(yīng)用于科研和工業(yè)領(lǐng)域。以下是其可進(jìn)行的典型實(shí)驗(yàn)及具體應(yīng)用場景：

一、材料合成與制備

陶瓷材料燒結(jié)

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：在高溫下通入氮?dú)饣驓鍤獾榷栊詺夥眨乐固沾稍涎趸龠M(jìn)顆粒間結(jié)合，形成致密陶瓷體。

應(yīng)用場景：制備氧化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷等結(jié)構(gòu)陶瓷，或壓電陶瓷、透明陶瓷等功能陶瓷。

優(yōu)勢：氣氛控制可避免陶瓷在高溫下與氧氣反應(yīng)，確保材料性能穩(wěn)定。

納米材料合成

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：在還原性氣氛（如氫氣）或真空條件下，通過高溫?zé)峤饣蜻€原反應(yīng)制備納米顆粒。

應(yīng)用場景：合成納米金屬粉末（如鐵、銅）、納米氧化物（如二氧化鈦）或碳納米管。

優(yōu)勢：精確的氣氛控制可調(diào)節(jié)納米顆粒的尺寸和形貌，提升材料催化或電學(xué)性能。

復(fù)合材料制備

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：將金屬、陶瓷或聚合物基體與增強(qiáng)相（如碳纖維、顆粒）在特定氣氛下共燒結(jié)，形成復(fù)合材料。

應(yīng)用場景：制備金屬基復(fù)合材料（如鋁基碳化硅）、陶瓷基復(fù)合材料（如碳化硅纖維增強(qiáng)碳化硅）。

優(yōu)勢：氣氛保護(hù)可防止基體與增強(qiáng)相在高溫下發(fā)生不良反應(yīng)，提升復(fù)合材料界面結(jié)合強(qiáng)度。

二、金屬熱處理

退火處理

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：在氮?dú)饣驓鍤獗Ｗo(hù)下，將金屬加熱至臨界溫度并保溫一定時(shí)間，再緩慢冷卻，消除內(nèi)應(yīng)力，改善塑性。

應(yīng)用場景：對冷軋鋼板、鋁合金進(jìn)行去應(yīng)力退火，或?qū)ぞ咪撨M(jìn)行球化退火。

優(yōu)勢：氣氛保護(hù)可防止金屬在高溫下氧化，保持表面光潔度。

淬火與回火

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：在真空或惰性氣氛中，將金屬快速加熱至淬火溫度后冷卻（淬火），再經(jīng)回火處理調(diào)整硬度與韌性。

應(yīng)用場景：對齒輪鋼、模具鋼進(jìn)行淬火回火，提升其耐磨性和抗疲勞性能。

優(yōu)勢：真空或惰性氣氛可避免淬火時(shí)金屬表面氧化脫碳，保證淬火層質(zhì)量。

釬焊與擴(kuò)散焊

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：在氫氣或真空條件下，通過高溫使釬料熔化填充接頭間隙（釬焊），或使母材接觸面原子擴(kuò)散結(jié)合（擴(kuò)散焊）。

應(yīng)用場景：焊接精密電子元件、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等異種材料。

優(yōu)勢：還原性氣氛或真空可去除母材表面氧化膜，促進(jìn)釬料潤濕和原子擴(kuò)散。